产品概述

导热介电预浸渍粘接片（TDPs）是一种兼具高导热性能与优异电气绝缘性能的半固化片状胶膜。在特定温度和压力条件下完成固化后，该材料可形成高致密度、低热阻的粘接层，将热传导、电气绝缘、结构装配与应力缓释等功能集成于一体。

产品特性

· 集成电气绝缘、热传导与粘接功能

· 易操作、易加工

· 优异的长期可靠性

典型应用

· 功率模块封装材料

· 多用途热界面材料

· 先进PCB 应用中的导热介电材料