产品概述

导热相变材料（PCMs）是一类用于改善电子元器件与散热器之间传热效率的热界面材料。该材料在室温下保持固态，在器件运行升温后软化或发生流动，从而充分润湿接触表面，填充微观空气间隙，并形成薄型、低接触热阻的界面层。 PCM可满足灵活装配与大批量制造需求，在提供稳定导热性能的同时，有效避免传统导热硅脂常见的泵出、干涸及材料迁移等问题。产品可提供多种形态，以适配不同的装配和工艺需求。 

产品特性 

• 低热阻 

• 易于操作，具备良好的返修性

• 优异的表面润湿性能 

典型应用 

• 电力电子：功率模块、IGBT 

• 汽车电子：MCU、ECU、逆变器 

• 算力与通信：路由器、服务器、基站、超级算力系统、GPU/CPU