产品概述

导热泥包括可点胶材料和预成型导热泥垫，适用于间隙变化较大、装配公差复杂的应用场景，提供稳定可靠的导热性能。其柔软、顺应性良好的泥 状形态能够实现充分的表面接触与间隙填充，有助于降低发热器件与冷却结构之间的界面热阻。 可点胶导热泥支持自动化点胶工艺，并可适配不同尺寸的间隙；预成型导热泥垫则具备厚度可控、易于操作、天然自粘及无需额外胶黏剂即可便捷定位等特点。导热泥兼具高导热、低机械应力、高压缩性及稳定界面接触等综合性能。 

产品特性

• 优异的间隙填充能力 

• 柔软、低应力 

• 便于操作和返修

典型应用 

• AI数据中心与通信：光模块、路由器、服务器、电源机架 

• 汽车电子：MCU、ECU、LiDAR、ADAS 

• 电力电子：电源、IGBT、功率模块