产品概述

导热凝胶是一类具有高贴合性的可点胶单/双组分间隙填充材料，能以极低热阻实现高效的热传导。即使在严苛的热循环和振动环境中，该材料仍具备优异的长期可靠性，并对泵出、开裂和渗油具有较强抵抗能力。导热凝胶同时具备良好的点胶工艺性能，可满足自动化、大批量制造需求。

产品特性

• 高导热性能 

• 低界面层厚度（BLT） 

• 易于点胶，可实现高精度原位成型

典型应用

• AI数据中心与通信：光模块、路由器、服务器、电源机架 

• 汽车电子：MCU、ECU、LiDAR、ADAS 

• 工业与照明：LED组件、工业自动化设备、电机驱动系统