产品概述

导热硅脂用于填充电子元器件与散热器之间的微观间隙，可实现高效热传导和极低界面热阻，使发热器件与散热器保持充分接触。通过降低器件工作温度，导热硅脂有助于延长设备使用寿命，并提升长期运行可靠性。 

产品特性 

• 低热阻 

• 抗泵出、干涸、渗油 

• 针对便捷加工与返修进行优化 

• 优异的可靠性 

典型应用 

• 算力与半导体：CPU、GPU、芯片组、高性能算力模块 

• 消费电子：智能手机、游戏主机、笔记本电脑、智能设备 

• 照明：LED 照明组件、显示面板