产品概述

导热灌封胶用于提升电子元器件的散热能力，并提供可靠的环境防护。固化前，材料可顺利流入复杂狭小的腔体及精细结构表面；固化后，可形成无空隙的柔性弹性体或刚性固体。 该材料可有效保护精密元器件免受机械冲击与热冲击，并具备优异的长期可靠性；在较宽的工作温度范围内，可同时提供良好的电气绝缘、防潮及减振性能。

产品特性

• 流动性优异，可对复杂狭窄空间实现低空隙率填充 

• 固化收缩率低，可减小施加于精密元器件的机械应力 

• 可有效抵御水分、化学介质及环境污染物

典型应用

• 汽车电子：电池模组、逆变器、OBC 

• 电力电子：电源、变压器、UPS 

• 电磁器件：电机、线圈组件、变压器